被“误解”的优秀封装，中国才刚发展

10 月 27 日信息，优秀封装并不是颠覆性创新无效的救世，也并不是与先进工艺相互独立的新技术途径，其实质实际意义是发掘芯片制造进程中的潜力，将传统式封装中被减缓的数据信息传输速度和被消耗的很多功能损耗，根据技术和构造的革新巨大层度的找到。

与前道先进工艺持续迭代更新相近，“优秀封装”实际上 也是一个模糊不清和长期性转变的定义，每一个时期的“优秀封装”都代表着一次技术管理体系创新。比如，以往 DIP.SOP.TSOP.QFP.LQFP 等技术被当作传统式封装时，BGA.CSP.FC.MCM (MCP) 等技术便会被称作“优秀封装”。

而当下被普遍谈及的“优秀封装”，具体是一次平面图封装向 2.5D/3D 堆叠对映异构集成化封装技术的升級越迁。

起缘台积

现如今的“优秀封装”定义并不是由封装厂明确提出，其最开始问世于 2009 年的台积电。那时候台积电精英团队发觉，在传统式封装基材上的导线图形界限超出 50μm，伴随着逻辑性处理器和数据存储器中间的数据存储量越来越大，高图形界限会造成整粒集成ic约 40% 的传输速度和 60% 的功能损耗被浪费。

而如果用硅中介公司层来代替传统式基材，将逻辑性处理器和数据存储器等堆叠封装，导线图形界限可以变小至 0.4μm 之内，被消耗的绝大多数传输速度和电流都能被再次找到。

一位内部人士告知集微网，该精英团队责任人与那时候台积电的老总张忠谋对于优秀封装新项目仅沟通交流了 1 钟头上下，后面一种便给与了 400 人精英团队布建和 1 亿美金资产资金投入的服务承诺。根据应用硅中介公司层的 3D 堆叠，台积电于 2012 年发布了 CoWoS 封装技术，但是费用较高而无法营销推广。接着又发布了主要是对于手机处理器的 InFO 封装技术，选用丙烯酸树脂塑料薄膜替代 CoWoS 中的硅中介公司层，进而降低了产品成本和封装相对高度。

▲ 彩色图库：DIGITIMES

CoWoS 和 InFO 优秀封装解决方法，不但为台积电的先进工艺之虎插上两翼，还协助其与愈来愈多的顾客层次关联。在其中，台积电优秀封装技术最知名的一“战”就是吃完三星的iPhone A 系列产品CPU代工生产订单信息。

早在 2015 年时，iPhone的 A9 CPU还各自交给三星的 14nm 和台积电的 16nm 代工生产。而一年以后，台积电竟在沿用 16nm 加工工艺的条件下斩获了iPhone A10 CPU的全部代工生产订单信息。从伯仲之间到独霸天下，只是因为台积电在 A10 集成ic上全方位开启了自主研发的 InFO FOWLP 封装技术，在逻辑性加工工艺并沒有升級迭代更新的情形下，A10 集成ic依然保持了 40% 的功能提高，并增加 iPhone 的续航。

2016 年迄今，台积电先进工艺持续回落的与此同时，优秀封装技术也在持续升級，二者的紧密联系让iPhone.AMD.英伟达显卡等世界大佬都和台积电产生了长久的高度关联。

一步步做实晶圆制造领头真实身份，台积电的一举一动显而易见会牵涉着多方神经系统，唯二能与之媲美的 Intel 和三星也在晶圆制造后道的优秀封装行业进行规模性项目投资合理布局。

哪位主力军？

台积电结局使力封装业务流程，三星跟踪的 X-Cube 技术稳扎稳打，Intel 根据优秀封装技术开展构架转型，芯片加工齐整的脚步突显出了集成ic生产商针对特性和电流的完美追求完美，与此同时也让传统式封装厂深陷难堪处境。

▲ 彩色图库：三星 X-Cube 技术

到底是测封厂拿没动“刀”了，或是芯片加工规定太高了呢？其身后还与优秀封装自身的技术特点相关。

从技术视角看来，传统式封装中的各种集成ic全是水准互连，而优秀封装中集成ic堆叠后的互连，及其集成ic往下联接基材时，都需要一种竖直互连的方法来增强程序的融合度和效率。现阶段，业内关键借助 TSV（硅埋孔）技术来完成。

TSV 技术根据在硅中介公司层上以蚀刻加工或激光器的方法打孔，再以导电性原材料如铜.结晶硅.钨等化学物质铺满，堆叠的集成ic便能根据被添充的硅安全通道完成竖直互连。与去年的 IC 封装键意合应用突点的累加技术对比，TSV 可以使集成ic在三维方位堆叠的相对密度较大，尺寸最少，而且大大的改进集成ic速率和功耗的特性。在目前的优秀封装计划方案中，无论是台积电的 CoWoS，或是 Intel 的 Foveros 3D 技术.三星的 X-Cube 技术，都须要使用 TSV 技术。

恰好是由于 TSV 技术针对当前的优秀封装各种管理体系必不可少，加上芯片加工在硅中介公司层生产制造上有天生优点，因而流行芯片加工的封装业务部接踵而至。

“因为技术和构造的独特性，优秀封装既必须 晶圆制造工艺流程，又必须 基本封装工艺流程，这也说明不论是芯片加工或是封装厂，要想涉足优秀封装工作就必须获取学习培训他人的优点。”一位优秀封装行业杰出人员告知集微网，“而因为晶圆制造业所涉及到的课程总数.加工工艺工程项目的复杂度都远超封装业，因而晶圆制造厂学习培训封装的技术难度系数，远小于封装厂学习培训晶圆制造的技术难度系数。”

即然是跨行业的技术，芯片加工与封装厂是不是可以在优秀封装行业再次创建长久的相互协作关联呢？

一家台系芯片加工內部人员强调，芯片加工与封装厂在优秀封装行业是不能实现长期性合作关系的，缘故有下列二点：

1.最先是合格率不统一.义务无法定义的难题。芯片加工与封装厂难以保证合格率统一，假若芯片加工进行制作后再输送到封装厂开展优秀封装，则处理器的最后合格率必须 由彼此一起承担，而因为二者自身合格率存有差别，故芯片加工和封装厂没法在合格率不对等的情形下长期性协作。

2.次之，优秀封装针对集成ic效率的提高不言而喻，芯片加工正凭此跑马圈地，并希望与大量的大顾客产生深度1关联。换句话说，当把握了领跑行业的优秀封装技术时，芯片加工能迈入大量.更平稳的代加工订单信息。因而，流行芯片加工难以再将这么关键的优秀封装每日任务放开手交给测封厂。

芯片加工的“侵入”必定会在一定水平上压挤封装厂将来的业务流程成长空间，因而内地外一线封装厂也逐渐在优秀封装行业追求较量。但是，封装厂谈及的“优秀封装”更加理论化，其将倒装句（FC）.芯片尺寸封装（CSP）.系统软件级封装（SiP）及其根据夹层玻璃等原材料的圆晶级封装（WLP）技术亦称作优秀封装。

封装厂促进的优秀封装技术虽有一定的发展，但仍与芯片加工所为主导的优秀封装有一定的差别。以封装厂的圆晶级封装为例子，在硅中介公司层的重走线层，不但企业范围内 Die 的总数高些，其图形界限的極限（1.8/1.8μm 及下列）也远小于有机化学材料或夹层玻璃（4/4μm 及之上）。这也代表着，芯片加工根据硅中介公司层的优秀封装技术将有着更好的 D2D 互联相对密度。

前述台系芯片加工內部人员告知集微网：“极低图形界限才算是优秀封装的终极奥义，而现在仅有芯片加工能在硅中介公司层上把图形界限降至 1.8/1.8μm 下列。对于为什么一定是 1.8/1.8μm，这关键由于很多的芯片厂挑选 将 CPU / GPU / TPU 与一个或好几个带宽测试运行内存（HBM）组成在一起开展优秀封装，而业内现阶段 HBM 对图形界限的最低标准规定就是 1.8/1.8μm。”

百姓大舞台和很大的演出舞台

优秀封装的技术自主创新一半反映在 2.5D/3D 堆叠，另一半还反映在对映异构集成化，二者缺一不可。

假若只谈堆叠，早在 2006 年，三星就根据 TSV 技术就将 8 个 2Gb NAND Flash 堆叠封装成同一颗集成ic。而台积电 CoWoS 技术的初期顾客赛灵思也仅是用四块一样的 FPGA 集成ic堆叠，台积电优秀封装精英团队对于此事有喜有忧，喜的是有顾客想要选用此项新技术，忧的是这类同质性堆叠没法让 CoWoS 呈现所有整体实力，直至迈入第一个应用 CoWoS 技术开展对映异构集成化的顾客海思芯片，台积电的此项优秀封装加工工艺才总算逐渐声名鹊起。

因而，根据 2.5D/3D 堆叠的对映异构集成化才算是完善的优秀封装构造。在这两项功能的带动下，高档集成ic是优秀封装的一个百姓大舞台。

5G.无人驾驶.人工智能技术和大数据处理等新使用的迅猛发展激发了海量信息，这种信息必须 不但可以在集成ic內部计算，还必须 开展储存。DDR 早已难以给予芯片厂必须 的带宽测试，IO 短板越来越严重，因此芯片厂挑选 将 CPU / GPU / TPU 与一个或好几个带宽测试运行内存（HBM）组成封装，以使网络带宽不会再受限于集成ic脚位的互连总数，并提供更低的延时和功能损耗。

现阶段，AMD.英伟达显卡.intel等集成ic工厂的顶级集成ic都使用了优秀封装技术，且据专业人士表露，现阶段基本上全部在台积电流片的高档 AI 集成ic都是会挑选 CoWoS 技术。

环顾将来，Chiplet 这一未来发展趋势更将为优秀封装造就更高的演出舞台。芯原股权老总戴黄伟曾一度在公共场合表明，并不是每一种集成ic都必须 顶尖加工工艺，由于并非每一家公司都能压力起 7nm.5nm 加工工艺的成本费，因此 Chiplet 这类将不一样加工工艺连接点的 die 混封的形态是将来处理器的主要发展趋势之一。

戴黄伟注重，封装和插口针对 Chiplet 尤为重要，台积电的 CoWoS 技术和intel的 Foveros 3D 立体式封装技术都为 Chiplet 的快速发展确立了基本。

据 Omdia 汇报，Chiplet CPU处理器的全世界市场容量已经爆发式提高，预估到 2024 企业年会做到 58 亿美金，2035 年则超出 570 亿美金。

站在起跑点

在测封厂所界定的优秀封装中，长电科技等内地生产商正与日月光.安靠等大型厂并驾齐驱。但在文中所讨论的芯片加工核心下的优秀封装方面，现阶段全世界仅有台积电.intel和三星能保证详细的优秀封装服务平台，中国内地芯片加工仍立在起跑点外。

值得一提的是，中国内地晶圆代工领头生产商好像早已释放出来积极主动数据信号。中芯杰出高级副总裁张昕日前在 IC WORLD 交流会上提以及 6 网络平台时强调：“企业优秀封装服务平台将在 2.5D 行业给予全覆盖 Interposer 计划方案，3D IC 给予 HBM/近存测算解决方法。”

芯片加工合理布局优秀封装已经是必然趋势，针对先进工艺遭受比较严重抵制的中芯来讲，使力优秀封装不但是切合产业链时尚潮流，也是变长前线.提升本身工作能力的发展战略必须 。

优秀封装不但将为中芯等内地芯片加工造就新的机会，也将为上下游的原材料.机器设备及其 EDA 生产商产生挑戰和未来发展机会。以机器设备为例子，中芯等芯片加工合理布局优秀封装服务平台必须 使用很多的测封机器设备，比如smt贴片机.导线自动焊接设备等，而出自于供应链管理安全性考虑到，国内机器设备必然将是以后的关键经销商，上中下游联合发展趋势才可以获得成功。

值得一提的是，当地机器设备生产商华封高新科技在优秀封装行业早已有一定的夺得，其贴片机设备早已经过了台积电.长电科技等生产商的技术认证，并获取了日月光.矽品.通富微电等头顶部生产商的企业购置。

此外，在 EDA 层面，优秀封装做为一个新的行业，以前并沒有完善的设计方案剖析解决方法，应用传统式的.脱轨的点专用工具和方法对设计方案收敛性会产生较大的挑戰，而对数据信号.开关电源一致性剖析的要求也伴随着竖直堆叠的集成ic而爆发式增长。因而，优秀封装必须 用到史无前例的 EDA 服务平台，这针对国内 EDA 生产商来讲是一个突出重围的机遇。

日前，本土 EDA 生产商芯和半导体材料举办的本年度客户交流会上，该企业 CEO 乔阳曾详细介绍称，适用先进工艺，优秀封装一直以来是芯和要求的服务方位。该企业推行的 IRIS，iModeler，及 Metis 产品系列均可以很好的适用先进工艺和封装。

可以看出，本土经销商都已首先“闻”到优秀封装这一关键技术发展趋势，且依次打开了有关业务流程合理布局。上下游经销商首先站在起跑点，晶圆厂略逊一筹，这类身心健康，合乎产业链逻辑性的发展趋势方法，为我国本土优秀封装技术确立了基本。

一直以来，晶圆制造一直是在我国半导体产业的落伍阶段，封装技术则是内地半导体业中与全世界顶级技术中间差别很小的阶段。在国际性流行晶圆厂进入优秀封装后，封装技术差别也是有被进一步放大的发展趋势。在这里情况下，本土晶圆厂在追逐先进工艺的与此同时，务必与国际性主要生产商维持步调一致，不然未来中国半导体产业将遭遇生产制造，封装技术双向落伍的困境。